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板对板连接器铜片局部电镀

文章出处:深圳市连欣科技有限公司 发表时间:2017/1/23 12:07:29 浏览次数:887
板对板连接器铜片局部电镀.


接合体之表面加工(电镀):接合体之表面为了防止腐蚀氧化,使接触面平滑化及原材料之机械性保证一般都施以电镀加工处理,各种电镀的特性.


a.镀金厚30μ″,镀金区Ni测厚50~80μ″。


b.镀金厚3μ″,镀金区Ni测厚30~50μ″。


c.其它:


尺寸:依订单料号尺寸验收.


外观: a.未电镀面:无油污,料带平整,不可变形,弯曲或伸张。


b.电镀面:光泽平滑,粒子细微,无污染变形。


c.烘烤:冷冻--55±3℃*30′室温10′~15′→105±2℃*30′→室温10′~15。


d.抗热:85±2℃*2hr。


2.铜片镀锡


a.盐雾测试依双方协定。


b.烘烤测试如(一.3项)且沾锡达90%以下。


c.直接沾锡占90%以上。


d.抗热:85±2℃*2hr。


e.铜底镀铜厚镀30~50μ″。


f.锡铅比率Sn/Pb90:10或95:5


g.镀锡厚度依订单要求。


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